COB - Chip on board

In einer der Kernkompetenzen von FUTURELED , der COB-Technologie, liegen die Chips als Ausgangsmaterial nicht in Gehäuse verbaut vor, sondern in Form von nackten also ungehäusten Halbleiterchips, welche auch als LED oder als „Die“ bezeichnet werden. Mit Hilfe der Technologie Die-Bonding werden die einzelnen Chips auf eine Leiterplatte aufgesetzt und die elektrischen Kontakte des LED-Chips mittels Draht-Bonden (Wire-Bonding) mit Gold-Drähten im Mikrometerbereich mit den Anschlussflächen (Pads) der Leiterplatte verbunden. Die Chip On Board Technologie ermöglicht nahezu grenzenlose Gestaltungsfreiheit der Leiterplatten und sind somit Basis für völlig individuelle LED Lösungen.