Thermomanagement

Simulation

FUTURELED erreicht durch optimales Chip On Board Design effizientes Thermomanagement was die überaus lange Lebensdauer unserer LED-Module erst ermöglicht. Um den geforderten mechanischen, elektronischen und thermischen Anforderungen zu genügen, bieten wir das Leiterplattendesign in folgenden Substratmaterialien an:

FR4-Leiterplatte

Metallkernplatine

Keramik-Leiterplatte

Untrennbar vom Leiterplattendesign berücksichtigen wir das Thema der richtigen Kühlung, da entstehende Wärme nach hinten über die Leiterplatte bzw. in weiterer Folge über einen Kühlkörper abgeführt werden muss. Dies gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, die überlegene lange Lebensdauer von LEDs, die Wellenlängenstabilität und die Intensitätsstabilität.

Nicht optimales Thermomanagement hat folgende Konsequenzen:

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  • - Überschreiten der zulässigen Sperrschicht-Temperatur
  • - Abfall der optischen Leistung
  • - Verschiebung der Wellenlänge
  • - Helligkeits- und Farbveränderungen